以下是关于直插式LED的PCB封装设计关键信息，适用于电路设计软件（如Altium Designer、KiCad等）：

核心参数

1. 引脚间距（Pitch）

   • 标准间距：2.54mm （通用DIP封装间距）。
   • 其他间距：部分大功率LED可能为5.08mm（需确认具体型号）。

2. 引脚直径（Drill Hole）

   • 孔径范围：0.6mm - 0.9mm （常用0.7mm或0.8mm）。
   • 预留余量：孔径 = 引脚直径 + 0.2~0.3mm（便于插入）。

3. 焊盘尺寸（Pad Size）

   • 直径/矩形：推荐 1.6mm - 2.0mm（需大于孔径，确保焊接牢固）。

封装结构示意图

俯视图（Top View）：
       ┌───────────────┐
       │               │
       │    ○  LED     │  ← LED外形轮廓（圆形或方形）
       │     ───────    │
       │   │       │   │
       ├───┤       ├───┤
       │   │       │   │
PIN1 → └───┤       ├───┘ ← 负极（阴极，通常引脚较短）
       │   │       │   │
       ├───┤       ├───┤
       │   │       │   │
PIN2 →  └───┴───────┴───┘ ← 正极（阳极，引脚较长）

封装命名规范

设计注意事项

1. 极性标识

   • 阴极（负极）：焊盘添加方形标记（■）或"K"标注。
   • 阳极（正极）：焊盘圆形标记（●）或"A"标注。
   • 丝印层：在封装旁标注"+"和"-"符号。

2. 焊盘散热

   • 大电流LED：扩大焊盘面积或连接铺铜区（如500mA以上）。

3. 安装孔兼容性

   • 圆形LED孔径 ≥ LED直径 + 0.2mm（避免干涉）。

示例：5mm圆形直插LED封装尺寸

✅ 建议：在EDA软件中直接搜索 LED_DIP 或 LED-5mm，多数库已包含标准封装。若需自定义，按上述参数设置焊盘与丝印即可。设计时务必参考具体LED的Datasheet！