SOD323 是一种非常常见的表面贴装二极管（SMD）封装标准尺寸。其关键尺寸如下（单位：毫米 mm）：

1. 本体尺寸：

   • 长度 (L): 通常约 1.7 mm (范围大约在 1.6 mm - 1.8 mm)
   • 宽度 (W): 通常约 1.25 mm (范围大约在 1.15 mm - 1.35 mm)
   • 高度 (H): 通常约 1.1 mm (范围大约在 0.9 mm - 1.3 mm)

2. 引脚间距 (Pitch):

   • 引脚中心距 (E): 0.95 mm (这是最关键的尺寸，用于PCB焊盘设计)

3. 引脚尺寸：

   • 引脚宽度 (b): 通常约 0.3 mm (范围大约在 0.25 mm - 0.35 mm)
   • 引脚长度 (L1): 通常约 0.35 mm - 0.45 mm (从本体侧边算起)

总结关键PCB设计尺寸：

• 引脚间距 (中心到中心)： 0.95 mm
• 本体长度： ≈ 1.7 mm
• 本体宽度： ≈ 1.25 mm

推荐的PCB焊盘设计尺寸参考 (基于IPC标准)：

• 焊盘宽度 (X): ≈ 0.6 mm - 0.8 mm (通常设计为0.7mm比较通用)
• 焊盘长度 (Y): ≈ 0.9 mm - 1.1 mm (通常设计为1.0mm比较通用)
• 两焊盘中心间距： 0.95 mm
• 两焊盘内侧边缘间距 (G): ≈ 0.55 mm - 0.75 mm (焊盘宽度X为0.7mm时，G≈ 0.95 - 0.7 = 0.25mm，但实际设计会略大，考虑制造公差。设计为0.6mm左右较常见)。

重要提示：

1. 微小差异： 不同制造商生产的SOD323器件在尺寸上可能存在非常微小（±0.1mm左右）的差异。上述尺寸是典型值和标准值。
2. 参考数据手册： 强烈建议 在设计PCB布局时，务必查阅你所使用的具体二极管型号的官方数据手册（Datasheet）。手册中通常会提供该器件精确的尺寸图和推荐的焊盘布局（Land Pattern），这是最可靠的设计依据。手册中提供的尺寸图和焊盘设计建议才是最终标准。
3. 封装兼容性： SOD323 有时也被称为 SC-76。

典型应用： SOD323封装常用于小信号二极管、开关二极管、齐纳二极管（稳压管）、肖特基二极管等小型、低功率的二极管。

在设计PCB时，主要关注 引脚间距（0.95mm）、本体宽度（1.25mm） 和 本体长度（1.7mm），并参考具体器件Datasheet上的焊盘设计建议。