在Altium Designer 9（AD9）中制作异形焊盘（非标准形状焊盘，如L形、多边形等）的步骤如下：

方法1：组合标准焊盘（推荐）

原理：使用多个标准矩形/圆形焊盘拼接成异形形状，确保重叠避免间隙。

操作步骤：

1. 放置焊盘：

   • 打开PCB库文件（.PcbLib），点击工具栏的 Place Pad（放置焊盘）。
   • 按 Tab 键设置焊盘属性：
     • Designator：输入引脚编号（所有拼接焊盘用相同编号）。
     • Layer：选择层（如Top Layer）。
     • 尺寸（X/Y-Size）：按需设置（如矩形焊盘1x1mm）。
   • 点击放置焊盘。

2. 复制拼接：

   • 选中焊盘，按 Ctrl+C 复制。
   • 按 Ctrl+V 粘贴，移动至相邻位置（重叠0.1-0.2mm避免缝隙）。
   • 重复操作，拼接成目标形状（如L形需3个矩形焊盘）。

3. 设置阻焊层：

   • 每个焊盘的 Solder Mask Expansion 设置为 Manual，确保开窗覆盖整个形状。

方法2：自定义铜区域 + 焊盘（复杂异形）

原理：用铜区域（Region）绘制形状，添加辅助焊盘提供电气连接。

操作步骤：

1. 放置辅助焊盘：

   • 在中心或关键点放置一个小矩形焊盘（设置引脚编号）。

2. 绘制铜区域：

   • 切换至目标层（如Top Layer）。
   • 点击 Place → Polygon Pour 或 Place Solid Region。
   • 绘制异形轮廓（如L形），双击区域设置网络与焊盘相同。

3. 添加阻焊开窗：

   • 切换到 Top Solder Layer。
   • 复制铜区域（选中后按 Ctrl+C）。
   • 执行 Edit → Paste Special → Paste on Current Layer，原位粘贴。
   • 相同方法在 Top Paste Layer 制作钢网开窗。

关键注意事项

1. 引脚编号统一：拼接焊盘必须共享相同Designator，否则会被视为独立引脚。
2. 重叠处理：焊盘间距设为负值（如-0.1mm）或手动重叠，避免制造缝隙。
3. 阻焊覆盖：手动扩大阻焊层（Solder Mask Expansion），确保完全覆盖异形区域。
4. 3D模型：通过 Place → 3D Body 添加匹配的3D模型增强可视化。

示例：L形焊盘制作

1. 放置3个矩形焊盘，Designator均为 1。
2. 排列成L形，边缘重叠0.15mm。
3. 设置所有焊盘阻焊扩展为 Manual > Expansion 0.1mm。
4. 保存封装并调用验证。

⚠️ 重要：最终需用 Gerber文件预览 检查阻焊层完整性，避免开窗错误。对于精确异形焊盘（如散热焊盘），优先采用拼接法确保电气连接可靠性。