AD584芯片常用的PCB封装类型主要有两种：

1. SOIC-8 (SO-8)

   • 中文名：小外形集成电路封装（8引脚）
   • 描述：这是目前最常见、最主流的AD584封装形式。它是一种表面贴装封装，体积小巧，适合现代PCB设计中的回流焊工艺。
   • 特点：8个引脚排列在封装两侧（每侧4个），引脚间距通常为1.27mm。

2. TO-99 (Metal Can)

   • 中文名：金属圆壳封装 (俗称金属罐封装)
   • 描述：这是一种较旧的、圆柱形的通孔插装封装形式。引脚从底部圆形排列引出（通常是8脚版本）。现在较少在新设计中使用，但仍有库存或特定需求。
   • 特点：圆柱形金属外壳，引脚呈圆形排列（通常是8根引脚），需要焊接在PCB的插孔中。

选择哪个封装？

• 现代设计首选 SOIC-8：除非有特殊要求（如替换旧设计、追求特定性能或美观），否则强烈推荐使用 SOIC-8 封装。它更小、更易于自动化生产、成本更低且更易采购。
• 旧设计或特定需求用 TO-99：主要用于替换旧设备中损坏的AD584或某些特殊应用场景。

关键注意事项：

1. 务必查阅官方数据手册：不同厂家或批次的AD584可能略有差异，最重要的是查阅你所购买的具体AD584型号的官方数据手册。数据手册会明确标注其使用的封装形式（如 SOIC_N 或 TO-99-8）。
2. 核对封装尺寸图：数据手册中会提供该封装的详细尺寸图（包括引脚间距、封装外形尺寸、焊盘推荐尺寸等）。PCB设计必须严格依据这个尺寸图来绘制封装或从库中选择正确的封装模型（Footprint）。
3. 封装命名差异：原理图库中的符号（Symbol）标注的封装名称（如 SO-8, SOIC-8）要和PCB库中的封装（Footprint）名称一致。确保二者关联正确。
4. 区分TO-99引脚排列：TO-99封装的引脚排列是圆形的，与SOIC-8的直线排列不同，布局时要特别注意。

总结：

AD584最常用的PCB封装是SOIC-8（表面贴装）。请根据实际采购的芯片型号，查阅其官方数据手册，找到明确标注的封装类型（通常是 SOIC-8 或 TO-99），并严格按照手册提供的机械尺寸图制作或选择对应的PCB封装。