在Altium Designer（AD）中，电容的PCB封装名称主要根据电容的物理尺寸、安装方式和引脚间距命名，与电容容值无关。以下是常见电容类型的封装命名规则（中文说明）：

一、贴片电容（SMD Capacitor）

封装名称通常由 尺寸代码（公制/英制） 表示：

1. 常规贴片电容（无极性）

   • 0402 → 公制：1005（长1.0mm×宽0.5mm）
   • 0603 → 公制：1608（1.6×0.8mm）
   • 0805 → 公制：2012（2.0×1.25mm）
   • 1206 → 公制：3216（3.2×1.6mm）
   • 命名示例：Capacitor_SMD:C_0603（AD自带库中的命名）

2. 极性贴片电容（钽电容/铝电解）

   • 钽电容：用尺寸代码（如 3216/3528）或 "CAPPRD" 开头：
     • CAPPRD-3528（公制3528，对应英制D型）
   • 铝电解电容（贴片）：
     • SMD_Elec_6.3x7.7（直径6.3mm×高7.7mm）

二、插件电容（Through-Hole Capacitor）

名称包含 引脚间距（Pin Pitch） 和 外形：

1. 径向电解电容（Radial）

   • RB.1/.2 → 引脚间距0.1英寸（2.54mm） / 外径0.2英寸（5.08mm）
   • RB.2/.4 → 间距5.08mm / 外径10.16mm
   • 命名示例：Capacitor_THT:CP_Radial_D5.0mm_H10.0mm（直径5mm×高10mm）

2. 陶瓷/涤纶电容（轴向或无极性）

   • 圆盘瓷片电容：RAD-0.1（引脚间距0.1英寸≈2.54mm）
   • C型引脚电容：CAP-D5.0mm（引脚呈"C"形弯曲）

三、特殊电容封装

1. 超级电容/大容量电容
   • 名称含尺寸：Capacitor_THT:CP_Radial_D10.0mm_P5.00mm（直径10mm/间距5mm）
2. 安规电容（X/Y电容）
   • 常用矩形封装：CAP_Box_10x6mm（长10mm×宽6mm）

四、重要注意事项

1. 封装选择依据：
   • 贴片电容 → 优先看 尺寸代码（如0805）。
   • 插件电容 → 重点看 引脚间距 和 外径（如RB.1/.2）。
2. 极性标识：极性电容封装会标注 正极(+)方向（如钽电容的横杠/电解电容的缺口）。
3. 库中查找方法：
   • 在AD的PCB库中搜索关键词：Cap、Radial、SMD、RAD、Elec。
   • 示例路径：Libraries → Miscellaneous Devices.IntLib 或官方库 Capacitor_*。

总结：常用封装名称速查表

✅ 建议：

1. 下载厂商的PCB封装库（如Murata、TDK），名称更标准化（如GRM15XR60J106K）。
2. 测量实物尺寸后使用 IPC Compliant Footprint Wizard（AD工具）生成自定义封装。