好的，PCB封装（Footprint）本身不应该包含连线（铜箔走线或导线）。原因如下：

1. 封装的核心功能是定义物理接口和位置：

   • 它的主要目的是精确地定义元器件在PCB上的物理位置（焊盘的坐标）。
   • 它定义了元器件与PCB进行电气连接和机械固定的接触点（焊盘或连接器的引脚）。
   • 换句话说，封装告诉PCB设计软件：“这个元器件需要占据多大的空间？它的引脚焊盘应该精确地放在哪里？焊盘应该是什么形状和大小？”

2. 连线是实现电路逻辑的功能，属于布线层：

   • 连线代表了元器件之间的电气连接关系，具体实现电路的功能（例如，连接电阻的一端到芯片的某个引脚，连接电源到所有需要供电的点）。
   • 这些连线是根据电路原理图（Schematic）所定义的连接关系生成的。
   • 连线存在于PCB的布线层（如Top Layer, Bottom Layer, 或内层），它们是独立的铜箔走线，连接不同封装的焊盘之间。

3. 封装需要通用性和可复用性：

   • 同一个物理封装的元器件（例如一个0805封装的电阻）可以被用在无数种不同的电路中，执行不同的功能。
   • 如果封装本身包含了特定的连线，那么这个封装就只能用于某一个特定的电路连接方式，失去了通用性。这完全违背了封装库的意义。

4. 连线取决于具体设计和原理图：

   • 两个相同封装的元器件（如两个0805电阻），在A电路里可能一个是上拉电阻连接到VCC，另一个是限流电阻连接到LED。
   • 在B电路里，它们可能串联在一条信号线上。
   • 它们的连线方式完全取决于它们在具体电路原理图中的角色和连接关系。封装本身无法预知这些信息。

5. 设计流程清晰分离：

   • PCB设计流程是：
     1. 绘制原理图（定义元器件和它们之间的逻辑连接关系）。
     2. 为原理图中的每个元器件符号指定对应的PCB封装（告诉软件这个元件在板子上长什么样，焊盘在哪）。
     3. 将原理图信息（元器件和连接关系）导入（通常称为网表导入）PCB设计环境。
     4. 在PCB设计环境中进行布局（摆放封装的位置）。
     5. 进行布线（根据导入的连接关系，在布线层上绘制实际的铜箔连线连接对应封装的焊盘）。
   • 封装是布局的基础，连线是布线的结果。它们是设计流程中不同阶段、不同层次的对象。

总结一下：

PCB封装就像一个元器件的“脚印”或“底座模具”，它只负责告诉PCB这块板子：某个元器件需要占多大地方，它的“脚”（焊盘）应该精确地打在什么位置。至于这个元器件的“脚”要和谁连起来、怎么连，是由电路原理图决定的，最终通过PCB设计中的布线操作，在独立的布线层上画出实际的铜线来实现。

如果把连线画在封装里，这个封装就丧失了通用性，无法被不同的设计复用，并且会严重干扰正常的布线过程和设计规则检查（DRC）。所以，标准的、正确的PCB封装只包含焊盘、丝印轮廓、参考标识符位置等信息，而不包含任何代表电气连接的铜箔走线。