在 PCB（印制电路板）设计与制造领域，“贴片”指的是一种 表面贴装技术 及其对应的 元器件封装形式。

具体含义如下：

1. 技术层面（SMT - Surface Mount Technology）：

   • 这是一种将电子元器件直接贴装并焊接在 PCB 表面的制造工艺。
   • 与之相对的是传统的 “通孔插装技术”，需要将元器件的引脚插入 PCB 上钻好的孔中，然后在另一面进行焊接。

2. 封装形式层面（SMD/SMC - Surface Mount Device/Component）：

   • “贴片封装” 特指那些设计用于上述表面贴装技术（SMT）的元器件封装。
   • 这类封装的特点通常是：
     • 无引脚或引脚非常短： 不像通孔元件那样有长长的直插引脚。
     • 引线在元件侧面或底部： 常见的如两侧有焊盘（翼形引脚、J形引脚）、底部有焊盘阵列（如 BGA）、或者整个底部是焊盘（如芯片电阻电容）。
     • 体积小、重量轻： 这是贴片技术最主要的优势之一，极大地提高了 PCB 的集成度和器件密度。
     • 适合自动化生产： 易于被贴片机精确拾取和高速贴装。
     • 焊接在 PCB 表面焊盘上： 通过回流焊或波峰焊（特定类型）将元器件的焊端/引脚与 PCB 表面的焊盘连接起来。

总结来说：

• “贴片”技术 (SMT)： 是一种把元件贴在电路板表面进行焊接的生产工艺。
• “贴片封装” (SMD/SMC)： 是专门为这种表面贴装工艺设计的元器件封装形式，其特点是体积小、无长引脚、焊点在元件底部或侧面。

常见的贴片封装类型举例：

• 片式元件： 如贴片电阻 (R-xxxx， 如 0805, 0603, 0402, 0201)、贴片电容 (C-xxxx)、贴片电感等。通常只有底部两个焊端。
• 小型封装集成电路：
  • SOP/SOIC： 小外形封装，两侧有翼形引脚。
  • QFP： 四方扁平封装，四边有引脚。
  • PLCC： 塑料有引脚芯片载体，四边有J形引脚（向元件底部弯曲）。
  • QFN/DFN： 四方扁平无引脚/双边扁平无引脚，底部有焊盘，侧面可能有散热焊盘。
  • BGA： 球栅阵列封装，底部布满球形焊点阵列。
  • LGA： 栅格阵列封装，底部是平面触点阵列。
  • CSP： 芯片级封装，尺寸接近芯片本身大小。
• 贴片二极管、三极管： 如 SOD-xxx (二极管), SOT-xxx (三极管、小IC) 等系列封装。

为什么叫“贴片”？

这个名字非常形象地描述了这种工艺的核心动作：元器件像“贴纸”一样被贴在电路板（PCB）的表面上，而不是像传统元件那样需要把引脚插进孔里。

“贴片”是现代电子设备小型化、轻量化、高性能化的基石技术，几乎所有的手机、电脑、数码产品等内部使用的都是贴片元件和贴片封装。