allegro16.6建pcb封装

在 Allegro 16.6 中创建 PCB 封装（通常指的是 Footprint 或 Package Symbol）的详细步骤如下：

? 核心步骤

准备工作 - 焊盘（Padstack）
- 必要性: 封装由焊盘和图形元素（丝印、装配线、阻焊、钢网等）组成。必须先创建或拥有所需的焊盘。
- 创建焊盘: 使用 Padstack Editor（在 Allegro PCB Designer 的 开始 菜单程序组里独立存在）。
  - 打开 Padstack Editor。
  - File -> New...，选择焊盘类型（如Single，Through，Blind/Buried）。
  - 在 Design Layers 标签页定义各层的形状和尺寸（如 BEGIN LAYER, DEFAULT INTERNAL, END LAYER, SOLDERMASK_TOP/BOTTOM, PASTEMASK_TOP/BOTTOM）。
  - 在 Drill 标签页定义钻孔（如有）。
  - File -> Save As... 保存焊盘文件（.pad）。命名需规范（如 R0804_60x120R）。
启动 Allegro PCB Designer & 创建新封装
- 打开 Allegro PCB Designer。
- File -> New...
- 在 "New Drawing" 对话框：
  - Drawing Type: 选择 Package symbol。
  - Drawing Name: 输入封装名称（强烈建议按规范命名，如 SOIC127P762X120-8N）。
  - Location: 指定保存路径（确保在配置好的封装库路径下）。
  - 点击 OK。
设置设计环境（重要！）
- Setup -> Design Parameters... (Ctrl+D)
- Design 标签页:
  - User Units: 选择单位（Mils 或 Millimeter）。必须与焊盘单位一致！
  - Size: 设置合适的绘图区域大小（如 A4）。
  - Accuracy: 设置精度（通常 0 或 1）。
- Grids 标签页: 设置合适的非布线格点（Non-Etch）和布线格点（All Etch），便于精确定位。
- 点击 Apply 或 OK。
放置焊盘引脚
- Layout -> Pins (P 键快捷键)。
- 在右侧 "Options" 面板：
  - Padstack: 点击右侧 ... 按钮，浏览并选择之前创建好的焊盘文件（.pad）。
  - Copy mode: 保持 Rectangular。
  - Order: 选择引脚编号递增方向 (Right / Left / Up / Down)。
  - Rotation: 设置焊盘旋转角度（通常 0 或 90 / 180 / 270）。
  - Pin #: 输入起始引脚编号（通常 1）。
  - Increment: 输入引脚编号增量（通常 1）。
  - Spacing: 输入焊盘中心间距（X 和 Y 方向）。
  - Count: 输入要连续放置的焊盘数量（如 8）。
- 放置:
  - 在绘图区域，移动鼠标到合适位置（通常是原点 0 0 附近）。
  - 点击鼠标左键放置第一个焊盘。
  - 根据设置的方向和数量，软件会自动连续放置剩余的焊盘。
  - 按鼠标右键 -> Done 完成放置。
- 非连续放置:
  - 设置 Count 为 1。
  - 在 "Options" 面板手动输入需要的 Pin # 和 Rotation。
  - 在绘图区域逐个点击放置。
  - 放置完成后按右键 -> Done。
- 精确定位: 使用坐标命令（如 x 0 0）或在 "Options" 面板输入坐标放置第一个焊盘。
添加图形元素
- 放置丝印外框 (Assembly Top):
  - Add -> Line (A 键快捷键)。
  - 在右侧 "Options" 面板：
    - Active Class and Subclass: 选择 Package Geometry ➔ Assembly_Top。
    - Line width: 设置线宽（如 5 mil）。
  - 沿着封装实际本体轮廓绘制矩形或自定义形状（通常在焊盘外侧）。
  - 绘制完成后按右键 -> Done。
- 放置丝印外框 (Silkscreen Top):
  - 同上，Active Class and Subclass 选择 Package Geometry ➔ Silkscreen_Top。
  - 绘制器件外部可见的丝印轮廓（通常比 Assembly 略大，考虑制造公差）。
  - 有时包含极性标识（如凹点⚪、斜角、1脚标识）、方向标记。
- 放置器件放置区外框 (Place_Bound_Top):
  - Add -> Shape -> Rectangle (或其他形状)。
  - Active Class and Subclass: 选择 Package Geometry ➔ Place_Bound_Top。
  - Shape Fill Type 选 Static solid。
  - 绘制一个完全覆盖器件本体和引脚可能占据空间的区域（包括高度，在 Setup -> Areas -> Package Height 中设置最大高度）。这是 DRC 检查器件间距和冲突的关键。
- (可选) 添加值层 (Display_Top):
  - Add -> Text。
  - Active Class and Subclass: 选择 Ref Des ➔ Display_Top。 (注意：不是 Package Geometry！)
  - 在 "Options" 面板输入文本 >NAME。这将在 PCB 上显示位号前缀（如 R, C, U）。
  - 放置文本到合适位置（通常靠近器件但不重叠焊盘）。
  - 同样可以添加 >VALUE（在 Component Value ➔ Display_Top 层），但现在用的较少。
设置参考标记（原点）
- 符号原点 (Symbol Origin): 封装在 PCB 上放置时对齐的点（通常是器件中心或第一个引脚中心）。
  - Layout -> Move (M 键)。
  - 在右侧 "Options" 面板 Find 标签页，只勾选 Symbols。
  - 在绘图区域，点击左上角那个很小的 Origin 标记（默认在 0 0）。
  - 将其拖动到目标位置（如器件中心或引脚 1 中心）。
  - 按右键 -> Done。
- 引脚1标记 (Pin 1):
  - Layout -> Pins (P 键)。
  - 在 "Options" 面板 Find 标签页，只勾选 Pins。
  - 点击选中引脚 1（或者在 "Options" 面板 General 标签页输入引脚号 1）。
  - 在 "Options" 面板 General 标签页，勾选 Pin 1。这会在引脚 1 上做一个特殊标记（在库管理或某些视图可见）。
- (可选) 装配原点 (Assembly Origin): 类似设置，在 Manufacturing ➔ Assembly_Origin 层添加一个标记点，用于装配设备定位。
  - Add -> Manufature -> Assembly_Origin。
  - 放置到目标位置（通常与符号原点或引脚 1 一致）。
保存封装
- File -> Save (Ctrl+S)。封装保存为 .dra（绘图文件）和 .psm（符号文件）。两者都需要，.psm 是 Allegro 调入使用的文件。

⚙ 关键设置与库管理

封装库路径设置: 创建封装前务必配置好库路径，确保封装生成在正确的库目录下。
- Setup -> User Preferences... (U 键)。
- 导航到 Paths ➔ Library。
- 设置 padpath（焊盘路径）指向你的焊盘库目录。
- 设置 psmpath（封装符号路径）指向你的封装库目录。
精度与单位: 确保焊盘和封装的单位和精度设置一致！不一致会导致位置错误或导入问题。
命名规范: 使用清晰、标准的封装命名规则（如 IPC 或公司规范），包含关键尺寸信息（引脚数、间距、本体尺寸等）。