以下是MC7812三端稳压器的PCB封装图说明（TO-220标准封装）：

MC7812 TO-220封装关键尺寸

（单位：mm / 英寸，以常见国际整流器/德州仪器规格为例）

封装图示意图（俯视图）

  TOP VIEW (从元件顶部向下看)
  ┌──────────────┐
  │  塑料本体       │
  │  ┌─┬───┬─┐    │
  │  │ │   │ │    │
  │  │ │   │ │    │
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    1 2   3 4
    │ │   │ └─▶ 散热片安装孔（部分型号与引脚3相通）
    │ │   └────▶ OUTPUT (输出端)
    │ └────────▶ GND (接地端)
    └──────────▶ INPUT (输入端)

引脚定义（从标签面看，左→右）：
1 = INPUT (Vin), 2 = GND, 3 = OUTPUT (Vout)
注：部分封装含金属散热片引脚（引脚3或4）

PCB布局建议

1. 散热设计：
   • 必须连接散热片：在输出电流 >100mA时需通过PCB铜箔或外部散热片散热。
   • 铺铜区面积：建议在引脚3（输出/散热）下方铺设大面积铜箔（≥2cm²）。
2. 滤波电容：
   • 输入脚（Vin）附近：10μF~22μF电解电容（滤低频）。
   • 输出脚（Vout）附近：0.1μF陶瓷电容 + 10μF电解电容（抑制高频振荡）。

封装资源获取

1. 推荐直接下载：
   • 立创EDA：搜索 TO-220-3 或 MC7812，选择标准封装库。
   • SnapEDA：下载 MC7812 STEP/DFN模型。
2. 制造商规格书：
   • ON Semiconductor MC7812 Datasheet (Page 8含机械图)
   • Texas Instruments LM7812

注意事项

⚠️ 极性确认：TO-220引脚顺序易混淆，焊接前务必核对数据表！
⚠️ 散热隔离：若散热片接高电压（如Vin），需使用绝缘垫片防止短路。