关于 CC2350 的 PCB 封装，通常指的是 德州仪器 (Texas Instruments) 生产的 CC2350 低功耗 Sub-1 GHz 无线微控制器 (Wireless MCU) 所使用的封装。

根据 TI 官方提供的规格书 (Datasheet)， CC2350 最常见和标准的封装是：

QFN (Quad Flat No-leads Package) - 24 引脚

更具体的描述是：

• 封装类型： QFN-24
• 封装尺寸： 4 mm x 4 mm (主体尺寸)
• 引脚间距 (Pitch)： 0.5 mm

中文名称： 24 引脚四方扁平无引脚封装 (尺寸 4mm x 4mm)

关键特征说明：

1. QFN (四方扁平无引脚封装)：

   • 这种封装没有传统从侧面伸出的引脚。
   • 引脚（更准确地说是“焊盘”）位于封装底部边缘四周，呈阵列排布。
   • 封装底部中心通常有一个大的导热/接地焊盘，有助于散热和电气连接。
   • 这种封装体积小，高度低，电气性能好，是无线通信芯片的常用封装。

2. -24： 表示该 QFN 封装有 24 个 外露的焊盘/引脚。

3. 4 mm x 4 mm： 指封装本体的物理尺寸大小是 4 毫米长乘以 4 毫米宽。

4. 0.5 mm： 指相邻焊盘中心点之间的距离是 0.5 毫米。这个间距相对较小，对 PCB 设计和焊接工艺有一定要求。

总结：

CC2350 的标准 PCB 封装是 QFN-24 (4mm x 4mm, 0.5mm pitch)，中文称为 24引脚四方扁平无引脚封装 (4mm x 4mm)。

重要提示：

• 务必查阅官方资料： 在进行 PCB 设计前，强烈建议你下载并查阅德州仪器 (TI) 官方网站上提供的 CC2350 最新版本的规格书 (Datasheet)。在规格书的 “Package Options Drawings” 或 “Mechanical Packaging Information” 章节，可以找到该封装的精确尺寸图纸、焊盘布局、推荐钢网设计等关键信息。不同批次或特定型号可能会有细微差异。
• TI 官网： 你可以在 TI 官网搜索 “CC2350”，然后在产品页面找到相关的文档和设计资源。

选择和使用这个封装时，务必参考官方图纸以确保设计的准确性。