1.27简牛座pcb封装

关于“1.27简牛座”的PCB封装（中文说明），以下是关键信息总结：

1. 名称解析

1.27：引脚间距为 1.27mm（公制标准）。
简牛座：简化的牛角型连接器（IDC连接器的变种），常用于板对板或线对板连接，结构比传统牛角座更紧凑。

2. 封装关键特征

引脚排列：双排直插式（2×N Pin），常见引脚数：10P、14P、16P、20P（如2x10）。
方向控制：带防误插的 定位槽/卡扣（设计时需预留缺口）。
焊盘类型：通孔（Through-Hole），孔径通常为 0.6mm-0.8mm。
外形尺寸：
- 总宽度 ≈ 排数 × 1.27mm + 基体余量（例：2×10P宽度约10mm）。
- 高度取决于插座深度（通常5-8mm）。

3. PCB设计参数示例（以2×10P简牛座为例）

参数	数值
引脚间距（排内）	1.27mm
排间距（两排间）	2.54mm（常见标准）
焊盘孔径	0.7mm±0.1mm
焊盘直径	1.2mm-1.5mm
定位柱孔径	1.0mm-1.2mm（若带定位柱）

4. 封装命名建议

推荐命名格式：
CONN_IDC_1.27MM_2x10P
（标注类型、间距、排×针数，便于识别）

5. 注意事项

防呆设计：务必在封装中添加定位槽或极性标记（如斜角、缺口符号）。
高度验证：确认插座本体高度，避免与周边元件干涉。
厂商参考：优先参照 JST、Molex、Hirose 等大厂的规格书（如JST SH系列或类似）。

6. 常见替代名称

行业术语可能标注为：

1.27mm IDC连接器
简牛头插座
牛角简版

✅ 设计建议

下载官方模型：在SnapEDA、Ultra Librarian搜索型号（如JST SH-20P）。
手动校准：用游标卡尺测量实物引脚距离，验证封装准确性。

如需具体型号的封装图纸，请提供完整型号（如JST SH-10P），可协助查找数据手册！

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