在 PowerPCB（现为 PADS 的一部分）中建立元件封装（PCB Decal）的操作步骤如下（中文版界面说明）：

创建新封装步骤：

1. 打开库管理器

   • 启动 PADS Layout → 点击顶部菜单 “工具”(Tools) → 选择 “PCB封装编辑器”(PCB Decal Editor)。

2. 新建封装

   • 进入编辑器后 → 点击菜单 “文件”(File) → “新建”(New)。

3. 设置原点（关键！）

   • 按 “Ctrl + Enter” 打开设置 → 在 “设计单位”(Design Units) 中选择单位（毫米/mm 或 密尔/mil）。
   • 点击工具栏 “设置原点” 图标（或 “编辑”>“设置原点”）→ 将原点放置到封装中心或引脚1位置。

4. 添加焊盘（引脚）

   • 点击右侧工具栏 “焊盘栈”(Pad Stack) 图标（或 “绘图”>“焊盘”）。
   • 在合适位置放置焊盘（按 Tab 键可输入坐标精确定位）。
   • 修改焊盘属性：双击焊盘 → 设置形状（圆形/矩形）、尺寸、钻孔尺寸等。

5. 绘制外形轮廓

   • 点击工具栏 “2D 线”(2D Line) 图标 → 在 “顶层丝印层”(Top Silkscreen) 绘制元件边框。
   • 添加极性标识：用文本工具（“绘图”>“文本”）添加“●”或“1”脚标记。

6. 保存封装

   • 点击菜单 “文件”>“保存” → 输入封装名称（如 SOP-8）→ 选择目标库（需提前创建或选择现有库）。

关键设置说明：

• 焊盘命名规则：
  双击焊盘 → 在 “引脚编号”(Pin Number) 中输入对应原理图管脚号（必须与原理图符号一致）。
• 层设置：
  焊盘自动出现在所有信号层；丝印需绘制在 Top/Silkscreen 层。
• 原点位置：
  推荐设在封装中心或引脚1中心，影响PCB布局时的抓取位置。

验证与关联元件：

1. 检查尺寸：
   用测量工具（“工具”>“测量”）确认焊盘间距、外形尺寸是否符合规格书。
2. 关联元件类型（Part Type）：
   封装需与逻辑符号绑定：
   • 在 Library Manager 中创建 “Part Type” → 将 PCB Decal 分配给该元件。

⚠️ 注意事项：

• 单位一致性：创建前确认设计单位（毫米/mm 或 Mil），避免比例错误。
• 库管理：封装必须保存在已加载的库中，否则PCB中无法调用。
• 引脚编号匹配：封装焊盘编号（如 1,2,3...）必须与原理图符号管脚号完全对应。

示例：创建SOP-8封装

1. 设置原点 → 单位选择毫米（mm）。
2. 放置8个矩形焊盘（尺寸：0.6x1.5mm），间距1.27mm。
3. 丝印层绘制8x6mm外框，引脚1侧加半圆形标识。
4. 保存为 SOP8_P，关联到库中的SOP-8元件类型。

遇到具体封装类型（如QFN、BGA）可提供尺寸图，我会给出详细参数设置建议。