据研究机构TechInsights最新报告，2023年半导体组装和封装设备市场销售额出现大幅下滑，总额降至41亿美元，降幅高达26%。

2018年至2021年，耐科装备半导体封装设备及模具类业务营业收入分别为160.36万元、951.08万元、5,153.50万元及14,276.57万元，年复合增长率为346.52%。未来公司

目前，耐科装备已将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内

耐科装备将继续秉承“为顾客创造更高价值”的企业使命，坚持“持续、创新、合作、和谐”的企业经营理念，不断为客户提供高性能的产品。在半导体封装设备制造领域，公司将以提升

前言：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；而半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测，目的是确保产品质量。具体来看主要的半导体