STM32微控制器系列通常采用表面贴装封装（如LQFP、QFN等），原生DIP（双列直插式）封装的型号非常罕见。不过，针对开发者和爱好者的需求，以下情况可能符合类似需求：

1. 原厂DIP型号
   目前ST官方发布的STM32产品中，几乎没有原生DIP封装。STM32系列主要面向紧凑型设计，因此普遍采用贴片封装以节省空间。

2. 模块化解决方案
   一些第三方模块（如“Blue Pill”或“Black Pill”开发板）会将STM32贴片芯片焊接在转接板上，形成类似DIP的引脚排列，方便插接面包板或原型板使用。例如：

   • STM32F103C8T6 开发板（常见于低成本模块）
   • STM32F401/411 系列模块（如Black Pill）

3. 替代方案
   如果需要原生DIP封装的微控制器，可以考虑其他系列：

   • STM8系列（如STM8S103F3P6，提供DIP20封装）
   • 传统51单片机或AVR系列（如ATmega328P，Arduino常用）

4. 焊接转接板
   如果必须使用STM32，可将贴片型号（如LQFP）焊接到DIP转接板（如“Breakout Board”），间接实现DIP兼容。

总结：STM32原生DIP封装几乎不存在，但可通过模块或转接板实现类似功能。若项目对封装有严格要求，建议评估替代方案或灵活调整设计。