随着人工智能（AI）技术的飞速发展，对高性能GPU（图形处理器）的需求呈现爆炸式增长，这一趋势直接推动了芯片封装技术的革新与产能竞赛。台积电作为半导体制造巨头，其先进

3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、

在此之前，苹果M系列Apple Silicon芯片由台积电一家承担前道芯片加工以及后道高级封装工作。如今苹果将两者

iPhone 13 Pro Max 四款型号。   根据往年的发布情况，iPhone 13 系列将在今年9月发布，随着发布时间越来越近，关于新机的爆料也越来越多。 在组装订单分配中，供应链传出鸿海拿下

印刷电路板（ PCB ）的装订结构用于容纳更多的电路板。当电路板需要协商紧密弯曲时，可使用具有装订结构的 PCB 。例如，与粘合的 12 层 PCB 相比，带有

报告指出，预期比亚迪电子可望在2020年取代广达成为iPod Touch独家组装供货商与取得至少10–20%以上的iPad组装订单。上述订单移转对比亚迪电子意义重大。

DigiTimes今日引用业内消息称，由于利润问题，广达电脑（Quanta Computer）可能会在 2020 年的某个时候停止接受 Apple Watch 的组装订单，并可能出售其在中国常熟的工厂，这家工厂专门组装可穿戴设备。

台湾电子出版物DigiTimes引用业内消息称，由于利润问题，广达电脑可能会在2020年的某个时候停止接受Apple Watch的组装订单，并可能出售其在中国常熟的工厂，这家工厂专门组装可穿戴设备。