哪些封装能代替SMA_12封装
宇凡微QFN20封装介绍,QFN20封装尺寸图
宇凡微QFN20封装是一种表面贴装封装技术,广泛应用于电子产品的集成电路中。QFN代表"Quad Flat No-leads",即四面无引脚的扁
2023-07-17 16:55:54
求分享LFBGA-354封装中STM32MP15x的CAD符号和封装
我正在寻找LFBGA-354封装中STM32MP15x的CAD 符号和封装。你们能帮我吗?
最全IC封装术语
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配 LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封
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姚小熊27
2021-04-07 14:02:27
ICN SOP16封装电路原理图模型
本资料为SOP16封装电路模型,SOP小外形封装,指欧翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴
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jf_56442570
2020-11-12 14:10:38
TO247封装结构与尺寸表
TO247是比较常用的小外形封装,表面贴封装型之一,247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。
TVS新型封装CSP
低,阻抗小,带回扫。JUB 12CD2:12V双向, DFN1006-2封装, 体积小,8pf,9A,VC低,阻抗小,带回扫。 大功率ESDJG
LGA-12封装焊接问题
`请问大佬,如图芯片LGA-12封装芯片批量贴上板子后,有个别芯片脱落,脱落后芯片的焊盘或者说是焊脚留板子上面(如右图红色圈处)也就是说芯片的焊盘或者说是焊脚跟芯片分开了。请问大佬是否知道是什么原因引起的?不甚感激!
换一换
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