功率器件封装 - 电子发烧友网

随着半导体功率器件的使用环境和性能要求越来越高，器件散热能力要求也随之提高。器件

2025-01-23 11:13:44

尤其是在目前功率器件高电压、大电流和封装体积紧凑化的发展背景下，封装

2023-09-25 16:22:28

针对功率器件的封装结构，国内外研究机构和企业在结构设计方面进行了大量的理论研究和开发实践，多种结构

2023-05-04 11:47:03

电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大

资料下载张勇 2023-02-15 16:20:51

常用元器件的封装样式和尺寸，包括直插元器件，贴片元器件，常见IC等，图文

资料下载 ah此生不换 2021-09-15 16:35:24

资料下载 ah此生不换 2021-09-05 16:49:04

资料下载佚名 2021-05-25 11:56:03

SKiiP功率半导体器件的封装技术指将DCB陶瓷基片和散热器直接热压接构成，因此可以去掉铜底板。这使得该技术在可靠性和结温方面具有内在的优势。两

资料下载佚名 2021-01-18 16:47:16

通过对现有功率器件封装方面文献的总结，从器件

2023-04-26 16:11:33

摘要半导体技术的进步使得芯片的尺寸得以不断缩小，倒逼着封装技术的发展和进步，也由此产生了各种各样的封装形式。当前功率

2023-04-20 09:59:41

在有限的封装空间内，如何把芯片的耗散热及时高效的释放到外界环境中以降低芯片结温及器件内部各封装材料的工作温度，已成为当前功率

2023-04-18 09:53:23

摘要：碳化硅(silicon carbide，SiC)功率器件作为一种宽禁带器件，具有耐高压、高温，导通电阻低，开关速度快等优点。如何充分发挥

2023-02-22 16:06:08

器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。本文介绍功率

2021-07-05 16:45:15

功率器件的封装方法，其特征在于，在管芯内充以高热导率的流体使之完全充满。戚者也可以在芯片表面涂敷一层高热导率的薄膜。

2020-05-09 10:28:41

Carsem（嘉盛半导体）是分立功率器件行业的领先OSAT厂商，是全球最大的封装和测试组合产品供应商之一。

2019-07-02 15:05:04