沟道MOSFET，它结合了先进的POWERTRENCH工艺和DUAL COOL封装技术，具有出色的性能表现。 文件下载： FDMC8010DC-D.PDF 一、基本概述 FDMC8010DC采用安森美

Amphenol Hyper Cool Edge Connectors：高性能连接解决方案 在电子设备不断追求高速、高效传输的今天，连接器的性能对设备整体表现起着至关重要的作用。Amphenol

Amphenol PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge IO连接器：下一代高速互连解决方案 在高速互连领域，Amphenol推出的PCIe® Gen 6 Mini Cool Edge

点击蓝字 关注我们 领先于智能电源和智能感知技术的 安森美(onsemi ，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是

新的Top Cool器件采用TCPAK57封装，尺寸仅5mm x 7mm，在顶部有一个16.5 mm2的热焊盘，可以将热量直接散发到散热器上，而不是通过传统的印刷电路板（以下简称“PCB”）散热。