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测量小型封装芯片温度的方法介绍
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2020-11-25
吴湛
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测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么？ 测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法—— 01 使用经典结温方程下面给出的是经典结温方程： TJ = TA + PDϑJA 结温 TJ 等于环境温度 TA 加上器件功耗 PD 与器件热阻 θJA 的乘积。根据我的经验，这种计算相当保守，得到的结温大约比实际结温高出 30%～50%，具体情况取决于制造商。 02 使用热电偶对于较大型封装来说，这种测量方法较为准确；但在较小型封装器件使用时就会遇到问题。例如，SC70 或 SOT 等小型封装贴敷热电偶的面积较小。即使您能在一个封装上贴敷热电偶，热电偶的热质量实际上起到散热器的作用，从器件上吸走部分热量，从而给测量结果带来误差。 03 使用红外照相机这种方法实际上是测量封装外部的壳温，能够准确地测量较小型封装的芯片温度。在大多数情况下，壳温与结温之差只是几度。这种方法的缺陷是红外照相机价格往往相当高，大约是数万美元。
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