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先进封装厂关于Bump尺寸的管控：BOKI_1000粗糙度测量设备-凹凸计量系统

消耗积分:0 | 格式:docx | 大小:0.47 MB | 2023-11-02

中图仪器
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以粗糙度指标为例，电镀工艺后的Cu 表面粗糙并存在一定的高度差，所以键合前需要对其表面进行平坦化处理，如化学机械抛光(CMP)，使得键合时Cu 表面能够充分接触，实现原子扩散，由此可见把控Bump表面粗糙度是必不可缺的过程。

 

为了贴合工艺制程，积极响应客户Bump 计量需求，中图仪器以高精度、多功能合一等优势将自研量测设备推向众多半导体客户。BOKI_1000系统支持键合、减薄、翘曲和切割后的基板，可以为包括切割后、预键合、铜焊盘图案化、铜柱、凸块（Bump）、硅通孔（TSV）和再分布层（RDL）在内的特征提供优异的量测能力。

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