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单相D-CAP+（tm）同步降压控制器数据表
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2024-04-22
李娟
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该封装集成了一个暴露的热垫，设计用于直接连接到外部散热器。热焊盘必须直接焊接到印刷电路板(PCB)。焊接后，PCB可用作散热片。此外，通过使用热通孔，热垫可以直接连接到设备的电气原理图中所示的适当的铜平面，或者，可以连接到PCB中设计的特殊散热器结构。这种设计优化了来自集成电路(IC)的热传递。
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