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SmartBond™ DA14585 低功耗蓝牙 Pro 开发套件数据手册

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:5.30 MB | 2024-05-22

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  该开发套件提供了充满信心地开发产品所需的所有灵活性,能够以最小的占用空间和功率预算创建更高级的连接应用。该开发套件的核心是我们的 SmartBond™ DA14585。它是目前市面上体积最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙片上系统 (SoC) 解决方案。这款多功能 SoC 为我们著名的 DA1458x 系列带来了蓝牙 5.0 功能。DA14585硬件开发环境以入门套件的形式提供,其中包含主板和子板。可以订购额外的独立子板套件。®

  主板可以访问封装的所有 GPIO,板载 SEGGER 芯片提供完整的调试功能,而专用板载电路允许您与我们完整的软件环境 SmartSnippets™ 相结合,对应用的功耗进行分析和微调,以充分利用DA14585的优势。

  特征:

  使用 UART、SPI、GPIO 和 I 与外部硬件实现全数字连接2C

  使用 SEGGER J-Link 板载调试器实现基于 USB 的调试功能

  使用将 UART 转换为 USB 的 Future Technology Devices International (FTDI) 芯片组与主机 PC 进行基于 USB 的 UART 通信。

  SmartBond™ DA14585 低功耗蓝牙 Pro 开发套件:

  以下是SmartBond™ DA14585 低功耗蓝牙 Pro 开发套件数据手册技术文档简介图:

  以下是SmartBond™ DA14585 低功耗蓝牙 Pro 开发套件原理简介图:

  下面是本文的下载链接,如有需要,大家可以下载哦:https://file1.elecfans.com/web2/M00/E7/F8/wKgZomZNoZiAULCrAFS7gHSNnv8581.rar

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