×

用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件子板数据手册

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.13 MB | 2024-05-22

分享资料个

  DA14585 Development Kit-Pro 提供了充满信心地开发产品所需的所有灵活性,能够以最小的占用空间和功率预算创建更先进的连接应用。该开发套件的核心是我们的 SmartBond™ DA14585。它是目前市面上体积最小、功耗最低、集成度最高的蓝牙片上系统 (SoC) 解决方案。这款多功能 SoC 为我们著名的 DA1458x 系列带来了蓝牙 5.0 功能。DA14585硬件开发环境以入门套件的形式提供,其中包含主板和子板。®

  主板可以访问封装的所有 GPIO,板载 SEGGER 芯片提供完整的调试功能,而专用板载电路允许您与我们完整的软件环境 SmartSnippets™ 相结合,对应用的功耗进行分析和微调,以充分利用DA14585的优势。

  可以为 DA14585 Development Kit-Pro 开发套件订购单独的子板套件,包括 DA14585-00VVDB-P 蓝牙 5.0 子板,该子板具有采用 WLCSP-34 封装的 DA14585 器件。

  用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件:

  以下是用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件子板数据手册技术文档简介图:

  以下是用于WLCSP-34封装的SmartBond™ DA14585低功耗蓝牙Pro开发套件子板原理简介图:

  下面是本文的下载链接,如有需要,大家可以下载哦:https://file1.elecfans.com/web2/M00/E8/E1/wKgaomZNpJuABH3MABITH1AP4zU685.rar

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !