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SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 SoC 开发套件 Pro数据手册
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DA14592-016FDEVKT-P 低功耗蓝牙开发套件 Pro 包括主板、子板和电缆。 该套件专为软件应用开发和功耗测量而设计。
DA14592 是一款双核蓝牙 5.2 SoC，具有 256kB 嵌入式闪存，可在超低功耗水平下运行，提供世界一流的射频性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封装。
特征：
主板、SoC 子板、USB 电缆和快速入门指南
易于连接/拆卸的子板
集成功率测量模块
可由 USB 移动电源供电
DC/DC 降压或 LDO 模式操作
MikroBUS 和 PMOD 接头
SEGGER J-Link 调试器
SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 SoC 开发套件：
以下是SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 SoC 开发套件 Pro数据手册技术文档简介图：
以下是SmartBond™ DA14592低功耗蓝牙® 5.2 SoC 开发套件 Pro原理简介图：
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