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陶瓷覆铜DCB技术及其应用
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2017-09-11
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随着电力电子技术的发展，新型电力电子器件的封装方向采用模块化，而其中导热班铜板是关键材料。材料科学的不断发展，新材料的开发和利用，给模块安装、设计带来变革：结构上更趋简化，使模块的热阻减小、电流容量大大提高;同时，集成度的提高又使模块的功能进一步增强。1976年Y. S. Sun等人研究出Cu一A1203陶瓷直接键合技术 （DirectCopper一ceramic Bonding，简称DCB技术），并将其作为导热绝缘基板用在电力半导体模块上。随着电力电子行业的发展，DCB材料以其优良的电气、机械和导热能获得了广泛应用，成为新一代电力半导体模块封装技术中必不可少的关键材
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