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SMT中元器件的偏移及采取的各种措施
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2017-09-14
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随着微电子技术的高速发展，表面装贴技术（SMT）的用途日益广泛，SMT产品具有体积小，重量轻，组装密度高，电性能好、可靠性高、生产成本低，便于机械化生产等优点。许多电子产品生产厂家由原来的插装式工艺改为SMT工艺，目前SMT技术已广泛用于国防科技、航空、航天、通信工程和尖端电子产品中。 SMT技术虽然具有许多优点，但在生产工艺中，经常出现一些影响产品质t的疑难问题。如元器件偏移、桥接、石碑，虚焊、浸湿性不好等质量缺陷，直接影响产品质量和生产进度。形成的原因复杂，这些质量缺陷虽然通过返修的途径可以恢复，但返修量大给操作者带来许多麻烦，而且返修次数增加会影响元器件的性能、焊盘、焊料的可靠性，严重的会使元器件的功能失效。今年，我们生产线在批量生产炮弹引信电路时发现，元器件偏移问题更为突出，尤其是圆柱状元器件，偏移数多达60%以上，给操作者带来许多麻烦。所以，在SMT生产工艺中，元器件偏移是工艺人员急需解决的关键问
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