×

抑制PCB热干扰的几个措施介绍

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:0.08 MB | 2017-09-26

风中狂人

分享资料个

　　为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施：

　　（1）发热元件的放置

　　不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。

　　（2）大功率器件的放置

　　在印制板时应尽量靠近边缘布置，在垂直方向时应尽量布置在印制板上方。

　　（3）温度敏感器件的放置

　　对温度比较敏感的器件应安置在温度最低的区域，千万不要将它放在发热器件的正上方。

　　（4）器件的排列与气流

　　非特定要求，一般设备内部均以空气自由对流进行散热，故元器件应以纵式排列；若强制散热，元器件可横式排列。另外，为了改善散热效果，可添加与电路原理无关的零部件以引导热量对流。
 

下载并关注上传者 开通VIP，低至0.08元下载/次

声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉

评论(0)
发评论

下载排行榜

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !