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激光钻孔的特点及印制电路板制作的相关问题介绍
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2017-11-10
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文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板（PCB）制作中的应用，对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。在激光钻孔中，激光是激发的一种强力光束，其中红外光或可见光者拥有热能，紫外光另具有化学能。对板材所产生的作用可分为光热烧蚀、光化裂蚀、脉冲能量等。
光热烧蚀
某激光光束在其红外光与可见光中所夹帮的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为光热烧蚀。此烧蚀的副作用是在孔壁上的有被烧黑的炭化残渣（甚至孔缘铜箔上也会出现一圈高熟造成的黑氧化铜屑），需经后续清除处理，才可完成牢固的盲孔铜壁。
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