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TMS320VC5502定点数字信号处理器的详细英文资料概述
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2018-04-26
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本文的主要内容是介绍了TI的TMS320VC5502的全部主要内容的详细说明的英文原版资料。
TMS320VC5502在两个201端球栅阵列（BGA）封装中提供，其中包括25个热球以改善热耗散。除了它们的生态状况（参考第6.2部分，包装信息），这两个包装基本上是相同的。图2-1示出了两个BGA封装的球位置。表2-1列出了热球的位置，表2-2列出了信号名和终端号码
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