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关于dsPIC30F下的SMPS闪存编程规范
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本文档定义了 dsPIC30F 开关电源 （Switched Mode
Power Supply，SMPS）和数字电源转换系列数字信号
控制器 （Digital Signal Controller， DSC）器件的编程
规范。本编程规范仅供使用第三方工具对 dsPIC30F
SMPS 器件进行编程的开发人员使用。使用 dsPIC30F
SMPS 器件的客户应该采用支持器件编程的开发工具。
本文档包括下列器件的编程规范：
• dsPIC30F1010
• dsPIC30F2020
• dsPIC30F2023
dsPIC30F SMPS系列通过将32位串行密钥序列在时钟
控制下移入 PGD 引脚来进入编程模式，这一点与
dsPIC33F 系列类似。而且，它们的编程操作方式也与
其他 dsPIC30F 器件类似。
dsPIC30F SMPS 系列不包含数据 EEPROM。
2.0 dsPIC30F SMPS 的编程概述
dsPIC30F SMPS系列DSC包含一块用于简化器件编程
的片上存储区域。这部分存储区用于存储编程执行程
序，编程执行程序使得能够以比传统方法更快的速度对
dsPIC30F SMPS 器件编程。 一旦外部编程器 （如
Microchip 的 MPLAB® ICD 2 或 PRO MATE® II）将编
程执行程序存储到该存储区，编程执行程序就能与外部
编程器配合工作来对器件高效编程。
编程器和编程执行程序存在一种主从关系，其中编程器
是主编程设备，而编程执行程序则处于从动地位，如图
2-1 所示。
可使用两种不同的方法对用户系统中的芯片编程。一种
方法是使用增强型在线串行编程（In-Circuit Serial
ProgrammingTM， ICSPTM）协议，并使用编程执行程
序。另一种方法是仅使用在线串行编程（ICSP）协议，
不使用编程执行程序。
增强型 ICSP 协议采用速度更快的高电压编程法，这个
编程方法利用了编程执行程序。编程执行程序通过一个
小的命令集提供擦除、编程和校验芯片所必需的所有功
能。该命令集使得编程器对 dsPIC30F 器件的编程无须
处理芯片的低级编程协议。
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