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定义移动音频新基准 汇顶科技推出新一代智能音频放大器
04-08
145
海思首推鸿鹄媒体解决方案,重新定义新一代影音娱乐体验
03-15
219
英特尔推出新一代强大产品, 加速实现 “AI 无处不在 ”
2023-12-16
255
第五代英特尔至强可扩展处理器,为AI加速而生
2023-12-16
193
创新加速,英特尔以全矩阵FPGA助产业智能化发展
2023-11-15
153
Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率
2021-07-16
752
Nexperia新8英寸晶圆生产线启动,首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on)x Qrr)
2021-06-24
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应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点
2021-06-18
888
新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发
2021-05-06
1093
应用材料公司推出基于大数据和人工智能的工艺控制“新战略”
2021-03-17
1010
KLA推出两种全新的系统来解决半导体制造业中最棘手的问题
2020-12-14
2171
行稳致远,厚积薄发|极海半导体—工业级通用MCU/MPU/SOC国产替代急先锋!
2020-09-22
3604
紫光64层晶圆正式亮相,距离世界领先水平该有多远?
2019-08-27
2235
elmos在2019传感器+测试展会展示多款传感器芯片测量解决方案
2019-07-02
1487
ADI新产品新闻:快速了解5月新品信息
2019-05-23
1706
业界首套模拟CDR的PAM-4产品组合 推动实现50G至400G光模块应用
2019-05-21
3483
贸泽电子新品推荐:2019年4月
2019-05-15
565
紫光展锐推出全球首款基于DYNAMIQ架构的4核LTE平台--虎贲T310
2019-04-12
1274
新思科技发布TestMAX系列产品 重新界定测试的预期
2019-04-08
2201
意法半导体推出多核MPU系列 意法半导体ST33系列系列芯片销量破10亿颗
2019-02-26
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