长鑫存储"半导体器件冷却设备"专利公开
东芝日本裁员情况:计划裁员约5000人
碳化硅器件的类型及应用
功率半导体器件IGBT及新材料工艺技术发展
江西萨瑞微独家研发【一种LDMOS场效应管及其制备方法】
一图读懂概伦电子2023年年报
捷捷微电2024年第一季度业绩预增,净利润或增175%-195%
华虹宏力半导体获半导体器件专利
中芯国际专利获新型半导体器件
长鑫存储获半导体器件制备装置及方法专利
功率半导体市场将迈向550亿美元新高度
苏州工业园区集成电路出口增幅81.5%,推动园区进出口增长27%
深圳市景弘瑞讯电子有限公司成立,注册资本1000万元
12家半导体/芯片公司齐聚EDICON发表演讲和进行展示!
贝思科尔邀您参加ASPC2024亚太车规级功率半导体器件及应用发展大会
功率半导体器件陶瓷基板用氮化铝粉体专利解析及DOH新工艺材料介绍
如何区分和选用晶体三极管和场效应管
硅晶圆出货量:2023年降13%,2025年预计增长7%
武汉新芯集成电路专利“半导体器件及其制备方法”公布
晶体管的三种工作状态及其特点