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德邦科技2023业绩简报:营收略增,净利下滑,毛利率略有下降
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德邦科技:固晶胶膜/AD胶已获得小批量订单 芯片级导热界面材料处于客户验证阶段
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2027年,全球半导体封装材料市场将达298亿美元
康美特科创板IPO获受理!募资3.7亿加码半导体封装材料
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