国内首款2Tb/s 3D集成硅光芯粒成功出样,华为、英伟达等巨头争相布局
紫光展锐提出未来6G空口“一体多翼”的技术体系概念
全新国产x86处理器,Chiplet架构,从教育整机做起
百万级销售规模!智能戒指集成化已成趋势,Chiplet技术破解良率问题
奇异摩尔荣获“最快成长企业”奖
芯和半导体荣登“2024中国TOP 10 EDA公司”榜
上海贝岭亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
Scale out成高性能计算更优解,通用互联技术大有可为
AMD将转向UCIe构建Chiplet
云天励飞正式发布“深目”AI模盒,让大模型应用平民化
芯原将出席IIC Shanghai 2024
联发科联手英伟达挑战高通与AMD,游戏、3纳米和大模型
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日月光半导体推出VIPack™ 平台先进互连技术协助实现AI创新应用
易卜半导体创新推出Chiplet封装技术,弥补国内技术空白,助力高算力芯片发展
思尔芯如何面对大模型芯片的复杂挑战?
ARM推出一系列汽车SoC IP,RISC-V压力又大了
英伟达官宣新一代Blackwell架构,把AI扩展到万亿参数
前景一片大好的Chiplet,依然存在门槛问题
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