晶扬电子推出一种适用于USB3.X等高速接口的静电保护方案
华为的研发投入总额排名居全球前五
传音控股旗下Infinix宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1
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8英寸SiC衬底阵容加速发展 全球8英寸SiC晶圆厂将达11座
芯联集成宣布与理想汽车正式签署战略合作框架协议
2纳米芯片的背面供电技术分析
华为最新CPU单核性能媲美AMD Zen 3
晶扬推出超小封装CSP0402的超低容值ESD产品TT0201SZ
半导体供应链价格战再度升温，跌幅逼近30%
英特尔有望今年赶超台积电？行业巨头竞争白热化
这类芯片，将引领半导体复苏
半导体行业能否走出低谷，中国影响几何？
功率半导体厂商涨价，需求是否已反转？
台积电N3制程技术助力12寸晶圆ASP创新高
碳化硅晶片的化学机械抛光技术研究
韩国与三星、SK海力士联手，622万亿韩元打造半导体巨型集群
晶扬电子推出业界最低容值的单路单向深回滞ESD产品TT0311SA-Fx
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英伟达H20即将发布，性能缩水20%
