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本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置（如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等），管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中 STM32F101xx 、STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为 STM32F10xxx。
本手册是STM32微控制器产品的技术参考手册参照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技术参考手册是有关如何使用该产品的具体信息，包含各个功能模块的内部结构、所有可能的功能描述、各种工作模式的使用和寄存器配置等详细信息。技术参考手册不包含有关产品技术特征的说明，这些内容在数据手册中。数据手册中的内容包括：产品的基本配置（如内置Flash和RAM的容量、外设模块的种类和数量等），管脚的数量和分配，电气特性，封装信息，和定购代码等。
本参考手册针对应用开发，提供关于如何使用STM32F101xx、STM32F102xx、STM32F103和STM32F105xx/STM32F107xx 微控制器的存储器和外设的详细信息。在本参考手册中 STM32F101xx 、STM32F102xx 、 STM32F103 和 STM32F105xx/STM32F107xx 被统称为 STM32F10xxx。
系统构架在小容量、中容量和 大容量产品中，主系统由以下部分构成：
● 四个驱动单元： ─ Cortex™-M3内核DCode总线（D-bus），和系统总线（S-bus） ─ 通用DMA1和通用DMA2
● 四个被动单元 ─ 内部SRAM ─ 内部闪存存储器 ─ FSMC ─ AHB到APB的桥（AHB2APBx），它连接所有的APB设备 25/754 这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的，如下图图1所示
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