在传统的电子整机设计过程中,电路设计部门和结构设计部门(或者由外部设计工作室设计)往往是被分为两个完全独立的部门,因此在新产品开发过程中,都是结构设计好了,然后出内部 PCB 位置图给 PCB 工程师,而结构工程师并不了解电路设计过程中一些要点。对 PCB 布局一些高度较高元器件位置很多并不符合 PCB 工程师电路设计的要求。以至 PCB 工程师不得不将就结构工程师所设计的元件布局。最后产品出来时,因为 PCB 布局不合理等各种因素,问题百出。这不仅影响产品开发速度。也会导致企业两部门之间发生冲突。然而目前国内大多的电子企业都是停留于这种状态,关键原因目前电路部门和结构部门没有一个有效、快捷的软件协作接口来帮助两个部分之间更好协调工作、来有效提高工作效率。而面对竞争日益激烈的市场。时间就是金钱,产品开发周期加长而导致开发成本加剧,也延误了产品上市的时间。这不仅降低了企业在市场的竞争力也加速了企业倒退的步伐。对于企业来说,都希望有一个有效的协调接口来加速整机的开发速度,从而提高产品设计的效率和准确性,降低开发成本和开发周期。加快新产品上市时间,缓解企业部门之间的冲突。在电子设计业界中,Altium Designer(前身为 Protel)做为一个唯一集成化设计平台。也是唯一带有三维显示的 PCB 设计软件。在早期的 Protel 99 中就开始拥有三维显示的功能,但并不支持建立三维库。实用性并不高。在 2003 年时 Altium 推出了 DXP2004 时,加入了创建三维元件库的功能,但能支持的三维模型格式很少。且可设置选项非常少,与 PROTEL99 没多大的提升。而在近来的 Altium Designer 6 系列以后中不断加强了三维的显示能力。在最近的 8.0 和 9.0 的版本则更是针对三维模块进行优化和升级。增加了 PCB 设计环境可以直接调用 STEP 三维模型,使得三维显示更进一步提升。而在 6.3 以后版本加入和虚拟三维显示功能(要求计算机必须要有独立显卡,且要支持 DircetX9.0c 加速引擎,才能开启虚拟三维显示功能)。可以帮助 PCB 工程师更直观的观察设计好的电路板。然而对于一个 PCB 工程师来说,要建立一个三维模型并不是一件轻松的事情。因为大多数 PCB 工程并不懂专业的三维设计软件。本文将简易介绍如何使用 AD6 自带的 3D Body 和 SolidWorks 专业三维软件来建一个标准的三维模型
首先来简单介绍一下三维和二维的区别。在二维中我只区分正面和反面(就是上视图和下视图),这就是二维图。 我们创建的元件库封装都是属于二维图。三维图则要有上面,下面,正面,反面,左面和右面(就是三维中的上视,下视, 左视,右视,前视和后视六种视图)。那么如何可以正确在二维平面图上显示出三维模型。这就是其中一个很中要就是原点位置和二维方向。简单的说 PCB 封装中原点位置和封装方向必须要与三维的原点和方向匹配。怎么才能使封装的二维平面和三维模型原点位置和方向保持匹配。下面来说一下如何定义这个两个概念在 PCB 封装中一般创建封装时都是以元件引脚第一脚或者正极作为参考原点。例如我们以创建一个 DIP16 的双列直插的集成封装。以第一引脚(以集成封装实体正面为准)作为参考原点,这时就有以下几种封装方向。
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