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70多种常见的芯片封装总结说明PDF文件
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2020-11-25
韩刚龙
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芯片的世界封装类型太多了，这里总结了 70 多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
BQFP（quad flat package with bumper）
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫） 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距 0.635mm，引脚数从 84 到 196 左右（见 QFP）。
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