贺利氏携手复旦大学，开展第三代半导体关键封装技术科研项目合作

12月16日，贺利氏与复旦大学正式宣布，双方在第三代半导体关键技术领域开展项目合作！强强联手，必将对中国半导体封装产业的升级发展带来推动作用，为大众带来更多优质、高效、更为轻便的电子产品。

图丨复旦大学-贺利氏合作仪式

产学研融合，助力行业创新发展

双方将聚焦先进封装、电力电子封装和器件、材料表征测试等领域，开展多个科研项目，内容丰富，希望在功率器件封装与先进封装方面有所突破，进而加速第三代半导体技术的大规模产业化。

近年来，第三代半导体发展如火如荼，已经深入到各个领域，从新能源汽车、家电，再到电源、电网、高铁，与先进制造和大众生活息息相关、密不可分。此次合作涉及的项目内容属于第三代半导体产业的关键技术。通过产学研的协作创新，有望助力相关行业的健康快速发展。

以先进封装为例，当摩尔定律的发展遇到瓶颈，攻克下一代先进工艺的成本成为了很多企业的压力。而先进封装能够以更低的成本获得更高的性能，满足了集成电路市场的需求，在业界广受关注。数据显示，先进封装市场的收入预计将从2014年的200亿美元增长到2025年的420亿美元，增幅是传统封装市场的三倍。

企校联合，携手共谱华章

对于此次合作，双方均满怀信心。贺利氏电子中国区研发总监张靖博士表示，贺利氏与复旦大学的合作建立在互利互惠、优势互补、共谋发展的基础上，明确了共同的研究目标和研究方向。相信能够充分发挥各自在基础科研和市场应用上的优势，一起为提高中国半导体行业的自主创新能力做出贡献。

复旦大学刘盼教授也对贺利氏的能力和项目合作前景给予肯定。她表示，贺利氏在电子材料领域享誉业界，尤其是在功率半导体封装解决方案的创新能力名列前茅。此次，复旦大学与贺利氏的项目合作有助于我们进一步强化产学研各方面的互联互通，提升研究成果转化应用效率，为产业界发展做出更大的贡献。

图丨艾周平博士

对于双方合作的意义和前景，贺利氏大中华区总裁艾周平博士总结道：“中国是贺利氏全球最重要的市场，提供了技术创新的肥沃土壤和广阔的应用前景。近年来，贺利氏在中国不仅实现了本土制造，并大力推进本土创新，建立了包括贺利氏电子创新中心在内的多个研发机构。此次与复旦大学的项目合作将有助我们进一步融入中国的创新生态圈，提升本土创新能力。希望双方的合作顺利推进，结出丰硕的成果。”