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arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特点

消耗积分:3 | 格式:pdf | 大小:153.11KB | 2021-11-05

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arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特点人工智能受到越来越多的关注,许多公司正在积极开发能实现移动端人工智能的硬件,尤其是能够结合未来的物联网应用,对于移动端人工智能硬件的实现方法,有两大流派,即FPGA派和ASIC派。FPGA流派的代表公司如Xilinx主推的Zynq平台,而ASIC流派的代表公司有Movidius。SOC就是单片系统,主要是器件太多设计复杂,成本高,可靠性...

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