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3D微电子包装技术

消耗积分:2 | 格式:pdf | 大小:2.23 MB | 2022-06-22

木南hlkn

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微电子封装是集成电路(IC)和电子系统之间的桥梁，它结合了它们之间使用的所有技术。先进的三维微电子封装技术是满足便携式电子产品超薄、超轻、高性能、低功耗需求的行业发展趋势。这也为半导体行业开辟了一个新的维度，以更低的成本来维持摩尔定律的
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