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高速PCB的过孔设计

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:333 | 2009-03-24

clp2012bon

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在高速PCB设计中，过孔设计是一个重要因素，它由孔、孔周围的焊盘区和POWER层
隔离区组成，通常分为盲孔、埋孔和通孔三类。在PCB设计过程中通过对过孔的寄生电容和寄生电感分析，总结出高速PCB过孔设计中的一些注意事项。
关键词：过孔；寄生电容；寄生电感；非穿导孔技术
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