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PCB焊盘和过孔的设计标准及工艺要求

消耗积分:0 | 格式:docx | 大小:0.02 MB | 2022-12-05

ah此生不换

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主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘。

一、 过孔的设置(适用于二层板，四层板和多层板)

孔的设置 过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5–8。

孔径优选系列如下：

孔径 :24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil

内层热焊盘尺寸 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil

板厚度与最小孔径的关系：

板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm

最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil

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