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PCB焊盘和过孔的设计标准及工艺要求
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2022-12-05
ah此生不换
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主要讲述PCB Layout中焊盘和过孔的设计标准及工艺要求，包括BGA焊盘。
一、 过孔的设置(适用于二层板，四层板和多层板)
孔的设置 过线孔：制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5–8。
孔径优选系列如下：
孔径 :24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系：
板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
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