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【PCB】多层板设计不可忽视的近孔问题

消耗积分:0 | 格式:pdf | 大小:0.62 MB | 2023-11-02

华秋DFM

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PCB板设计时,我们布线考虑最多的,是如何把各个层同网络信号线用最合理的方式连接,高速PCB板线路越密集过孔(VIA)放置的密度就越大,过孔能起到各层间电气连接的作用。多层线路板PCB打样经常会收到板厂反馈“孔到线过近,超出了制程能力”,那么过孔过近对生产会有什么难点,对产品可靠性又有什么影响呢?

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