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浅谈多层印制电路板的设计和制作

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:444 | 2009-03-25

qiansiliang

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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要
因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重点制作过程加以说明.
关键词 多层印制电路板  设计 制作 黑化 凹蚀 层压

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