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通过智能 PCB 布局最大限度地减少音频通道中的噪声
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2022-11-18
刘艳
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介绍介绍对于 PCB 布局工程师，手机提供了终极挑战。每个子系统都有相互冲突的要求，现代手机几乎包括便携式设备中的每个子系统。设计良好的 PCB 必须最大限度地提高与其连接的每个设备的性能，并防止各种子系统相互干扰。不可避免地，每个子系统的相互冲突的要求会导致一些妥协。最后，虽然手机中的音频功能不断增加，但在 PCB 设计过程中，音频电路往往被考虑得最少。对于 PCB 布局工程师，手机提供了终极挑战。每个子系统都有相互冲突的要求，现代手机几乎包括便携式设备中的每个子系统。设计良好的 PCB 必须最大限度地提高与其连接的每个设备的性能，并防止各种子系统相互干扰。不可避免地，每个子系统的相互冲突的要求会导致一些妥协。最后，虽然手机中的音频功能不断增加，但在 PCB 设计过程中，音频电路往往被考虑得最少。元件放置元件放置任何 PCB 设计的第一步都是选择放置组件的位置。此任务称为“楼层规划”。仔细的组件放置可以简化信号路由和接地分区。它最大限度地减少了噪声拾取和所需的电路板面积。任何 PCB 设计的第一步都是选择放置组件的位置。此任务称为“楼层规划”。仔细的组件放置可以简化信号路由和接地分区。它最大限度地减少了噪声拾取和所需的电路板面积。手机包含数字和模拟电路的混合物，必须将它们分开，以防止来自数字部分的噪声干扰敏感的模拟电路。将 PCB 划分为数字区域和模拟区域可简化分离任务。手机包含数字和模拟电路的混合物，必须将它们分开，以防止来自数字部分的噪声干扰敏感的模拟电路。将 PCB 划分为数字区域和模拟区域可简化分离任务。手机的射频部分通常被认为是模拟的。然而，在许多手机设计中存在一个普遍问题，即从 RF 部分耦合到音频电路的噪声被解调为可听噪声。为防止这种情况，RF 和音频部分应尽可能分开。手机的射频部分通常被认为是模拟的。然而，在许多手机设计中存在一个普遍问题，即从 RF 部分耦合到音频电路的噪声被解调为可听噪声。为防止这种情况，RF 和音频部分应尽可能分开。一旦 PCB 被划分为模拟、数字和射频部分，就必须选择模拟部分内的元件布局。组件的放置应尽量减少音频信号传播的距离。将音频放大器放置在尽可能靠近耳机插孔和扬声器的位置。这种定位将最大限度地减少 D 类扬声器放大器的 EMI 辐射，并最大限度地减少低振幅耳机信号的噪声敏感性。将提供模拟音频的设备放置在尽可能靠近放大器的位置，以最大限度地减少放大器输入端的噪声拾取。所有输入信号走线都将充当 RF 信号的天线，但缩短走线有助于降低通常关注的频率的天线效率。一旦 PCB 被划分为模拟、数字和射频部分，就必须选择模拟部分内的元件布局。组件的放置应尽量减少音频信号传播的距离。将音频放大器放置在尽可能靠近耳机插孔和扬声器的位置。
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