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印制电路板加工流程-内层制作
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2009-03-30
a110716674
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内层干菲林.停放15分钟.停放15分钟.化学清洗.辘干膜.曝光显影
化学清洗
用碱溶液去除铜表面的油污,指印及其它有机污物.然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜被氧化的保护涂层,最后再进行微蚀处理以得到与干膜具有优良粘附性能的充分粗化的表面.
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