半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装胶应用方案

描述

半导体指纹识别模块指纹传感芯片封装胶应用方案由汉思新材料提供

 

客户是一家经营银行卡电子支付终端产品(POS终端、固定无线电话机)、电子支付系统产品、计算机产品及电子产品的技术开发、生产,移动支付终端、移动支付平台和人工智能等。其中移动支付终端设备指纹模组产品用到汉思新材料的芯片封装胶芯片保护胶底部填充胶水。

半导体

 

 

 

 

客户生产产品是:一款指纹模组产品 

需要找一款中低温固化的填充胶,用于半导体指纹识别模块电容式指纹传感芯片封装保护。


 

客户测试要求: 

会做跌落测试,

做高低温测试,

其他常规测试, 

客户有点胶设备,烤箱,固化温度可以接受100多度

 

汉思新材料推荐用胶方案: 

汉思推荐客户使用汉思底部填充胶HS700系列,该产品粘接强度高,可靠性强,受热快速固化,流动性好,适用于芯片封装,填充加固保护。

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分