瞻芯电子TO263-7封装SiC MOSFET量产,助力高密高效功率变换

描述

瞻芯电子正式量产了一款TO263-7封装的1200V 160mΩ 碳化硅(SiC)MOSFET产品(IV1Q12160D7Z),该产品通过了严格的车规级可靠性测试认证(AEC-Q101)。

TO263-7是一种塑封贴片封装,对比传统插件封装的体积更小,贴片焊接更简便。而且有5根引脚并联作源极(S),封装阻抗更低,在大电流条件下,导通损耗更低。同时采用开尔文源极引脚(Kelvin Source),减小主回路对驱动信号的影响,并用背面的散热板当作漏极(D),总体封装电感更低,从而减小了主回路的振荡,降低EMI噪声,更利于发挥碳化硅(SiC)MOSFET高速开关的优势。

封装

因此TO263-7封装器件很适合系统尺寸紧凑,又需要实现高功率、高效率变换的应用场景,比如车载DC-DC、车载空压机电控、光伏逆变器、电机驱动、UPS电源、开关电源等。贴片封装更合适自动化生产,降低生产成本。

为满足市场日益增长的贴片封装器件需求,瞻芯电子还推出了一系列TO263-7封装SiC MOSFET产品,具体有650V,1200V,1700V电压平台,导通电阻覆盖25mΩ-1000mΩ,如下表:

封装

以上大部分产品采用车规级标准设计和封装,其中1200V 160mΩ碳化硅(SiC)MOSFET通过完整车规级可靠性认证(AEC-Q101),验证了车规级TO263-7封装的可靠性。

产品特性

具有开尔文源极驱动管脚(Kelvin-Source)

低阻抗封装

低导通电阻,低损耗

可高速开关,且寄生电容小

工作结温可高达175℃

快速恢复体二极管

应用范围

光伏逆变器

车载充电器

高压DC/DC变换器

车载空压机逆变器

UPS电源

开关电源

审核编辑:汤梓红

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