瞻芯电子正式量产了一款TO263-7封装的1200V 160mΩ 碳化硅(SiC)MOSFET产品(IV1Q12160D7Z),该产品通过了严格的车规级可靠性测试认证(AEC-Q101)。
TO263-7是一种塑封贴片封装,对比传统插件封装的体积更小,贴片焊接更简便。而且有5根引脚并联作源极(S),封装阻抗更低,在大电流条件下,导通损耗更低。同时采用开尔文源极引脚(Kelvin Source),减小主回路对驱动信号的影响,并用背面的散热板当作漏极(D),总体封装电感更低,从而减小了主回路的振荡,降低EMI噪声,更利于发挥碳化硅(SiC)MOSFET高速开关的优势。
因此TO263-7封装器件很适合系统尺寸紧凑,又需要实现高功率、高效率变换的应用场景,比如车载DC-DC、车载空压机电控、光伏逆变器、电机驱动、UPS电源、开关电源等。贴片封装更合适自动化生产,降低生产成本。
为满足市场日益增长的贴片封装器件需求,瞻芯电子还推出了一系列TO263-7封装SiC MOSFET产品,具体有650V,1200V,1700V电压平台,导通电阻覆盖25mΩ-1000mΩ,如下表:
以上大部分产品采用车规级标准设计和封装,其中1200V 160mΩ碳化硅(SiC)MOSFET通过完整车规级可靠性认证(AEC-Q101),验证了车规级TO263-7封装的可靠性。
产品特性
具有开尔文源极驱动管脚(Kelvin-Source)
低阻抗封装
低导通电阻,低损耗
可高速开关,且寄生电容小
工作结温可高达175℃
快速恢复体二极管
应用范围
光伏逆变器
车载充电器
高压DC/DC变换器
车载空压机逆变器
UPS电源
开关电源
审核编辑:汤梓红
全部0条评论
快来发表一下你的评论吧 !