先进封装技术汇总：晶圆级芯片封装&倒装芯片封装

PCBA互联密度发展时间轴：

 

 

 

成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）

POP应用场景：

 

Bumping process flow-FOC Printing

凸点工艺流程-FOC印刷

REPSV Printing Bump Process Flow

凸点印刷工艺流程

Plating Process – FOC Flow 

电镀工艺-FOC流程

REPSV Plating Process Flow

电镀工艺流程

PI RePSV

Plated RDL Process Flow(1/2)

RDL镀覆工艺流程

Printed RDL Process Flow

RDL印刷工艺流程

BP-WLCSP Process Flow

BP-WLCSP工艺流程

Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

金RDL工艺流程（BCB1+微量金+BCB2）（适用于动态随机存储记忆体设备）

Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)

Au RDL工艺流程（金迹+PI）（适用于闪存设备）

编辑：黄飞